LED 디스플레이 포장 기술 비교

July 25, 2024

LED 디스플레이의 영역과 관련하여 캡슐화의 기술은 중추적입니다. 그것은 시각적 매력, 장수, 심지어 가격표를 형성하는 것입니다. 각 포장 기술에는 밝기, 색이 풍부함, 볼 수있는 각도의 폭, 열이 얼마나 잘 처리되는지, 전반적인 신뢰성과 같은 영역에서 빛나는 고유 한 강점이 있습니다. 세부 사항을 살펴보고 가장 인기있는 패키징 기술 중 일부 가이 업계에서 어떻게 표현되는지 살펴 보겠습니다.

SMD (표면 장착 장치) 표면 마운트 장치

주요 제품 : 실내 LED 디스플레이, 실외 LED 디스플레이

특성 : SMD 기술 3-in-one 또는 4-in-one 패키지 RGB (빨간색, 녹색 및 파란색) 칩, 패키지 바디 표면 매끄럽고 긴밀한 시청에 적합하며 더 나은 시각적 효과와 넓은 시야각을 제공 할 수 있습니다.

장점 : 우수한 색상 균일 성, 넓은 시야각, 실내 HD 디스플레이 및 렌탈 스크린 시장에 적합합니다.

제한 사항 : 비교적 약한 열 소산 능력, 높은 밝기, 대형 실외 응용 프로그램에는 적합하지 않습니다.

GOB (Glue on Boind) 기술 :

주요 제품 : Micro Gob LED 디스플레이

특성 : 방수 및 방진 성능을 향상시키고 서비스 수명을 연장하기 위해 LED 비드 표면에 특수 젤 층을 코팅합니다.

장점 : 디스플레이의 보호 수준을 향상시키고 특히 실외 환경에 적합한 안정성을 향상시킵니다.

제한 사항 : 열 소산 성능에 영향을 줄 수 있으며, 어느 정도는 디스플레이의 두께를 증가시킵니다.

COB (칩 온 보드) 칩 직접 장착 :

주요 제품 : 마이크로 코브 LED 디스플레이

특성 : COB 기술은 PCB 보드의 LED 칩을 직접 붙여 넣은 다음 캡슐화하여 전통적인 SMD의 브래킷 구조를 줄이고 통합 및 열 소산 효율을 향상시킵니다.

장점 : 강력한 충격 저항, 유지 보수 비용이 낮 으면 Moiré를 효과적으로 줄이고 디스플레이 효과를 향상시킬 수 있습니다. 특히 경기장, 야외 광고 및 높은 안정성이 필요한 기타 장면에 적합합니다.

제한 사항 : 비교적 높은 생산 비용과 유지 보수 복잡성 증가.

GOB SMD

이 환경에서 SMD (Surface-Mount Device) 및 COB (칩 온 보드) 포장 기술은 두 가지 주요 접근 방식으로 눈에 띄게됩니다.

SMD 기술은 전자 제조 세계의 초석입니다. 소형 크기, 가벼운 디자인 및 인상적인 고주파 성능으로 유명합니다. 사용 편의성과 우수한 열 관리로 인해 자동화 된 생산 라인이 가장 좋아합니다. 또한 수리 및 유지 관리가 산들 바람입니다. SMD 패키지는 SOIC, QFN, BGA, LGA와 같은 다양한 형태로 제공되며 각각은 자체 혜택 세트와 이상적인 응용 프로그램을 테이블에 가져옵니다.

COB 포장 기술은 PCB 포장 기술에 직접 용접 된 칩입니다. 이 기술은 주로 LED 열 소산 문제를 해결하고 칩과 회로 보드의 밀접한 통합을 실현하는 데 사용됩니다. 이 기능에는 소형 패키지, 우수한 안정성, 우수한 열전도율 및 저조 제조 비용이 포함됩니다. 그러나 COB 포장 기술에는 유지 보수 어려움, 신뢰성 딜레마 및 생산 공정에서 높은 환경 요구 사항과 같은 몇 가지 단점이 있습니다.

전반적으로 SMD 및 COB 포장 기술은 고유 한 특성을 가지고 있으며 LED 디스플레이 산업에서의 응용 및 경쟁은 업계의 기술 개발의 다양성과 복잡성을 반영합니다. 기술이 계속 발전하고 시장 수요가 변화함에 따라 이러한 포장 기술은 더 높은 성능 및 비용 효율성 요구 사항을 충족시키기 위해 계속 발전하고 개선 할 것입니다.

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Author:

Mr. Alex

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