LED 디스플레이에서 SMD와 COB 기술의 차이점

요즘에는 최근 몇 년간 상업용 디스플레이 산업의 빠르게 성장하면서 정말로 중요한 LED 디스플레이는 많은 새로운 기술 변화를 보았습니다. 모든 기술 중에서 SMD (Surface Mount Device) 포장 기술 및 COB (칩 온 보드) 포장 기술은 실제로 시선을 사로 잡습니다. 오늘,이 두 가지의 차이점을 살펴 보겠습니다.

SMD LED 디스플레이 란 무엇입니까?

먼저, 기술 측면에서 그것에 대해 이야기합시다. SMD 포장 기술은 전자 부품을 포장하는 방법입니다. 표면 장착 장치의 짧은 SMD는 전자 제작에 많이 사용되는 것입니다. 통합 회로 칩 또는 기타 전자 비트를 포장하여 PCB (인쇄 회로 보드)의 표면에 바로 넣을 수 있습니다.

RGBDancing Company의 실내 디지털 간판 및 실외 LED 디스플레이는 SMD 포장 기술을 사용합니다.

SMD 포장 기술의 주요 사항 :

작습니다 : SMD로 포장 된 부품은 작기 때문에 한 곳에 들어갈 수 있습니다. 작고 가벼운 전자 제품을 만드는 데 좋습니다.

가볍습니다 : SMD 부품에는 핀이 없으므로 모든 것이 가볍고 가볍게 해야하는 것들에게는 훌륭합니다.

고주파에 적합 : 짧은 핀과 짧은 연결 경로는 인덕턴스와 저항이 적으므로 고주파에서 잘 작동합니다.

자동 생산의 쉬운 : SMD 부품은 PCB에 자동으로 배치하는 기계에 적합합니다. 이것은 생산을 더 빠르고 더 좋게 만듭니다.

열을 제거하는 데 능숙합니다 : SMD 부품은 PCB에 직접 닿으므로 열을 제거하고 부품을 더 오래 지속하는 것이 더 쉽습니다.

쉽게 고치고 처리 할 수 ​​있습니다 : 표면에 놓는 방식은 부품을 쉽게 고치고 변경할 수있게합니다.

포장 유형 : SOIC, QFN, BGA, LGA와 같은 모든 종류의 SMD 포장이 있으며 각각 고유 한 좋은 점과 가장 잘 사용되는 곳이 있습니다.

변화 어떻게 : SMD 포장 기술이 나온 이후, 그것은 전자 제작의 주요 포장 방법 중 하나가되었습니다. 기술이 좋아지고 시장이 더 많이 원함에 따라 SMD는 더 좋고 작고 저렴하게 변화하고 있습니다.

Cob LED 디스플레이 란 무엇입니까?

칩에 칩이 짧은 COB 포장 기술은 칩을 PCB (인쇄 회로 보드)에 바로 납땜하는 방법입니다. 이것은 주로 LED의 열 문제를 다루고 칩과 회로 보드를 잘 작동하게합니다.

작동 방식 : COB 포장을 사용하면 Bare Chip은 연결베이스에 고착되어 수행 할 수있는 것입니다. 그런 다음 전선이 결합되어 전기가 작동합니다. 이 동안 베어 칩이 열린 상태에서 나오면 더러워 지거나 부러 질 수 있습니다. 따라서 일반적으로 접착제를 사용하여 칩과 와이어를 덮습니다. 이것을 "소프트 포장"이라고합니다.

RGBDancing Company의 한 LED 디스플레이로 마이크로 코브 LED 디스플레이 및 실내는 COB 포장 기술을 사용합니다.

COB 포장 기술의 주요 사항 :

포장과 PCB를 정리 하면 칩을 더 작게 만들고, 더 잘 맞추고, 회로를 더 좋게 만들고, 시스템을 더 안정적으로 만들 수 있습니다.

안정적입니다 : 칩은 PCB에 바로 납땜되어 흔들리는 것을 잘 처리 할 수 ​​있습니다. 그것은 고열과 축축과 같은 나쁜 조건에서 잘 작동하며 오랫동안 지속됩니다.

열을 제거하는 데 능숙합니다 : 칩과 PCB 사이의 열전도 접착제를 사용하면 열을 제거하는 데 더 나은 것이 좋습니다. 이것은 칩을 더 오래 지속시킵니다.

저렴한 비용 : 핀이 필요하지 않으므로 단단한 비트를 절약하고 저렴합니다. 자동으로 만들 수 있으므로 저렴하고 빠릅니다.

조심해야 할 사항 : 수정하기 어려운 것 : 칩과 PCB가 함께 납땜되므로 칩을 변경할 수는 없습니다. 일반적으로 전체 PCB를 변경해야하므로 비용이 많이 들고 수정하기가 어렵습니다.

신뢰할 수있는 문제 : 칩은 접착제에 있으며 칩을 분해하면 작은 비트를 깨고 문제를 일으킬 수 있습니다.

그것이 만들어진 곳은 정말 깨끗해야합니다. 코브 포장은 워크숍에서 먼지 나 정적을 가질 수 없거나 제대로 작동하지 않으며 더 많은 실패가 있습니다.

대체로 Cob Packaging Tech는 좋은 가치와 훌륭합니다. 스마트 전자 제품에 많은 잠재력이 있습니다. 기술이 나아지고 사용할 장소가 더 많아지면 COB는 계속 중요합니다.

SMD와 COB 기술의 차이

외모 : COB 디스플레이는 표면 광원으로 인해 더 멋지고 더 모양을 제공합니다. SMD의 포인트 광원과 비교하여 COB는 색상이 밝고 세부 사항을 표시하는 데 더 좋습니다. 오랫동안 클로즈업을 보는 것이 좋습니다.

안정성과 수정이 쉬운 방법 : SMD 디스플레이는 그 자리에서 쉽게 수정하기 쉽지만 잘 보호되지 않으며 외부의 영향을받을 수 있습니다. 그러나 COB 디스플레이는 포장 방식으로 인해 더 잘 보호됩니다. 그들은 물과 먼지를 유지하는 것이 좋습니다. 그러나 무언가 잘못되면 일반적으로 COB 디스플레이를 공장으로 다시 보내려면 수정해야합니다.

전력 사용 및 에너지 효율 : COB가 막히지 않고 만들어지는 방식으로 인해 빛이 더 효율적이며 밝은 경우 전력을 덜 사용합니다. 이것은 당신에게 권력에 돈을 절약합니다.

비용과 어떻게 진행되고 있는지 : SMD 패키징 기술은 한동안 주변에 있었고 저렴하기 때문에 많이 사용됩니다. COB Tech는 이론적으로 저렴해야하지만, 만드는 것은 어렵고 좋은 것은 많지 않기 때문에 지금은 여전히 ​​비싸다. 그러나 기술이 좋아지고 더 많은 것을 만들 수 있으므로 개 암 나무가 내려야합니다.

현재 COB와 SMD Packaging Techs는 모두 좋은 점을 가지고 있습니다. 더 나은 디스플레이를 원하는 사람들이 더 높은 픽셀 밀도를 가진 마이크로 LED 디스플레이가 인기를 얻고 있습니다. Cob Tech는 모두 함께 포장 된 방식으로 마이크로 LED의 높은 픽셀 밀도를 얻는 열쇠입니다. 동시에 LED 화면의 픽셀 사이의 공간이 작아지면 COB의 비용 장점이 더 분명합니다.

앞으로 기술이 계속 나아지고 시장이 더욱 성장 해짐에 따라 COB 및 SMD 포장 기술은 상업용 디스플레이 산업에서 계속 중요 할 것입니다. 우리는 그리 멀지 않은 미래 에서이 두 기술이 함께 협력하여 상업용 디스플레이 산업을 더 좋고, 더 똑똑하고, 친환경적으로 만들 것이라고 믿을 수 있습니다.