SMD LED 패널 패키지 신뢰성에 영향을 미치는 요인은 무엇입니까?

August 22, 2024

매우 효율적인 디스플레이 기술 인 LED 디스플레이 비용은 LED 장치의 영향을 크게받으며 총 비용의 40% ~ 70%를 차지합니다. LED 장치의 비용이 감소함에 따라 LED 디스플레이의 전체 비용도 감소합니다. LED 디스플레이의 품질과 신뢰성은 주로 포장의 품질과 신뢰성에 달려 있습니다. 주요 요인에는 칩 재료 선택, 캡슐화 재료 및 프로세스의 미세 제어가 포함됩니다. LED 디스플레이가 고급 시장으로 점진적으로 확장되면서 장치 요구 사항의 품질도 증가하고 있습니다.

LED 디스플레이 장치 캡슐화 재료 : LED 디스플레이 장치 캡슐화 재료에는 주로 브래킷, 칩, 고형 결정 접착제, 본딩 와이어 및 캡슐화 접착제 등이 포함됩니다.이 기사는 표면 마운트 유형 캡슐화 재료에 중점을 둘 것입니다. 이 기사에서는 표면 장착 패키지 구조 LED (SMD 그리드 투명 LED 패널), 특히 LED의 PLCC 구조 (상단 LED)에 대한 논의에 중점을 둘 것입니다.

I. LED 브래킷

1. 역할 : SMD LED 장치의 캐리어로서 PLCC 브래킷, LED 및 Light Performance의 신뢰성이 중요한 역할을합니다.

2. 생산 공정 : 금속 스트립 펀칭, 도금, PPA 사출 성형, 굽힘, 5면 3 차원 잉크젯 공정 포함. 도금, 금속 기판 및 플라스틱 재료는 스텐트 비용의 주요 구성 요소입니다.

3. 구조적 개선 설계 : 제품 신뢰성을 향상시키기 위해 일부 캡슐화 공장은 방수 구조 사용, 굽힘 및 스트레칭 방법과 같은 스텐트의 구조 설계를 개선하여 수증기의 경로를 스텐트로 확장하고 증가했습니다. 방수 그루브 내부의 스텐트, 방수 단계 및 물 방출 구멍 및 기타 여러 방수 측정. 이러한 설계는 포장 비용을 줄일뿐만 아니라 제품의 신뢰성을 향상 시키며 야외 LED 디스플레이 제품에서 널리 사용되었습니다.

LED 칩

1. 핵심 상태 : LED 칩은 LED 장치의 핵심이며, 신뢰성은 LED 장치 및 디스플레이의 수명 및 빛나는 성능에 직접적인 영향을 미칩니다.

2. 비용 및 크기 : 비용이 절감되면 LED 칩의 크기가 점점 작아지면 비용이 줄어들지 만 신뢰성 문제가 발생합니다. 칩 크기의 감소는 전극 패드 수축으로 이어지고, 용접 라인의 품질에 영향을 미치며, 이는 금 공 분리 또는 전극 자체가 분리 및 궁극적으로 고장으로 이어질 수 있습니다. 동시에, 패드 사이의 거리의 감소는 전극의 전류 밀도를 증가시켜 전류 분포가 고르지 않아 칩 성능에 영향을 미치고 LED 디스플레이의 신뢰성을 줄입니다.

실외 SMD 투명 LED 빌보드는 고품질 LED 칩을 채택하여 LED 디스플레이 수명 및 빛나는 성능을 보장합니다.

Intelligent SMD LED display on streetlight

본딩 와이어

1. 기능 : 본딩 와이어는 칩과 핀 사이의 전기적 연결을 실현하고 현재 수입 및 수출의 역할을 수행하는 핵심 재료입니다.

2. 재료 선택 :

골드 와이어 : 널리 사용되고 성숙한 기술이지만 비싸며 포장 비용이 증가합니다.

구리 와이어 : 저비용과 우수한 열 소산의 장점은 있지만 산화하기 쉽고 경도가 높으며 공정 제어가 필요합니다.

팔라듐 도금 구리 와이어 : 고밀도, 다중 핀 통합 회로 패키지에 적합한 높은 기계적 강도, 중간 정도의 경도 및 공에 대한 우수한 용접이있는 구리 와이어의 산화를 방지합니다.

Glasses-free 3D LED display screen characteristics analysis 03

IV. 캡슐화 접착제

주요 유형 :

에폭시 수지 : 노화가 쉽고, 수분에 취약하고, 내열성이 좋지 않으며, 단파선 및 고온 변색에있을 수 있습니다. 일반적으로 성능을 향상시키기 위해 수정해야합니다 (에폭시 수지 캡슐화 접착제를 사용하여 SMD 스타디움 주변 LED 빌보드).

실리콘 : 비용 효율적이고 탁월한 단열 및 유전체 특성이 있지만 밀폐성은 열악하고 수분을 흡수하기 쉽고 LED 디스플레이 장치 포장에 덜 사용됩니다.

V. 테스트 및 품질 관리

LED 디스플레이 장치의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 포장 플랜트는 일반적으로 엄격한 테스트 및 품질 관리를 수행합니다. 예를 들어, SAM (Scanning Acoustic Microscope)을 통해 LED 브래킷 캡슐화의 굽힘 구조 설계를 테스트하여 일반 브래킷보다 더 나은지 확인합니다. 또한, 캡슐화 공장은 첨가제를 사용하여 접착제의 응력을 향상시키고, 디스플레이 효과를 향상시키기 위해 무광택 무광택 효과를 달성합니다.

문의하기

Author:

Mr. Alex

이메일:

alexrgbdance@gmail.com

Phone/WhatsApp:

8613267107880